发明名称 |
液体活性添加剂在焊接方法中用于降低熔融焊料粘度的用途 |
摘要 |
本发明是揭露一用于现场纯化熔融焊料的方法,其使得焊接方法更有效率且产生更好结果,特别是对于无铅焊接尤然。因为可靠焊接的温度降低,无铅焊料变得实用。一层活性添加物维持在熔融焊料的表面上,以自焊料来清除金属氧化物且将金属氧化物同化至一液体层内。活性添加物为具有亲核及/或亲电子基团的有机液体。一实施例中,维持在波峰焊接装置上的一层二聚酸自池清除金属氧化物,并同化可能形成于表面上的浮渣。金属氧化物的清除作用是净化该池并降低焊料的粘度,而焊接在波上的PC板或类似物具有可靠的焊接接头。 |
申请公布号 |
CN101200025B |
申请公布日期 |
2012.09.05 |
申请号 |
CN200710170251.4 |
申请日期 |
2005.04.18 |
申请人 |
P.凯金属股份有限公司 |
发明人 |
L·C·凯;E·J·塞维琳;L·A·阿吉尔 |
分类号 |
B23K31/02(2006.01)I;B23K35/22(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
B23K31/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
曹小刚;杨思捷 |
主权项 |
一种液体活性添加剂在焊接方法中用于通过自熔融焊料池清除足够的金属氧化物以降低熔融焊料粘度的用途,所述方法包括:在熔融焊料池表面的至少一部分上维持包含所述液体活性添加剂的主要部分的单一层,从而自熔融焊料池清除金属氧化物;和使受焊接物件接触该熔融焊料;其中所述液体添加剂(i)具有亲核和/或亲电子基团,(ii)用作所述焊料池表面上的氧阻隔,和(iii)通过同化氧化的金属来清除所述金属氧化物。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |