陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法

摘要

本发明提供不降低可靠性并能够用无铅焊料直接覆盖基底电极层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。端子电极(3)具备由烧结而形成的Cu的基底电极层(21)、由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料而形成的焊料层(22)、在基底电极层(21)与焊料层(22)之间通过Ni扩散而形成的扩散层(23)。这样，因为将Ni的扩散层(23)形成于基底电极层(21)与焊料层(22)之间，所以起到作为屏障层的作用的该扩散层(23)能够抑制基底电极层(21)的Cu的焊料侵蚀。另外，Ni的扩散层(23)能够抑制脆的Sn-Cu金属互化物生长。因此，抑制了基底电极层(21)与焊料层(22)之间的接合强度的降低。

主权项

一种陶瓷电子部件，其特征在于，所述陶瓷电子部件具备：埋设有内部电极的长方体形状的芯片素体；和覆盖露出所述内部电极的所述芯片素体的端面并与所述内部电极电连接的端子电极，所述端子电极具备：基底电极层，覆盖所述芯片素体的所述端面，含有Cu并且通过烧结而形成；焊料层，覆盖所述基底电极层的整体，并由Sn‑Ag‑Cu‑Ni‑Ge的五元系无铅焊料形成；扩散层，在所述基底电极层与所述焊料层之间通过Ni扩散而形成。