一种新型电子电路基板及其制造工艺

摘要

本发明涉及一种新型电子电路基板及其制造工艺，该新型电子电路基板为石墨基板，采用鳞片石墨或膨胀石墨的一种或混合物与酚醛树脂、环氧树脂的一种或混合物进行混合后成型。本发明给出的基板制造工艺为，(1)将重量百分比40-80％鳞片石墨或膨胀石墨的一种或混合物与20-60％酚醛树脂、环氧树脂的一种或混合物在反应釜中混合2-3小时，控制温度80-100℃；(2)混合后在热压机或者辊压机上采用模压或者辊压方式成型，温度100-200℃，时间2-10小时，压力50-300MPa得到石墨板或者石墨片；(3)把石墨板切割或裁切为石墨基板。本发明石墨基板用于电子电路板中，导热系数不小于20W/m·k，降低了产品重量、成本及运行温度，提高了电子器件寿命和运行稳定性。

主权项

一种新型电子电路基板，其特征在于：所述的电子电路基板采用重量百分比40‑80％鳞片石墨或膨胀石墨的一种与重量百分比20‑60％酚醛树脂、环氧树脂的一种或酚醛树脂、环氧树脂混合物进行混合成型；或采用重量百分比40‑80％鳞片石墨与膨胀石墨混合物与重量百分比20‑60％酚醛树脂、环氧树脂的一种或酚醛树脂、环氧树脂混合物进行混合成型。