发明名称 使用Cu-Sn-Ti钎料钎焊Ti<sub>2</sub>AlC陶瓷和铜的方法
摘要 使用Cu-Sn-Ti钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法,涉及使用Cu-Sn基钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法。实现Ti2AlC陶瓷和铜的高强度、高导电率连接。钎焊方法:分别将Ti2AlC陶瓷和铜进行打磨、抛光和清洗处理后,将Ti2AlC陶瓷、Cu-Sn-Ti钎料和铜装配成钎焊装配件,然后置于真空钎焊炉中钎焊即可。本发明成功实现Ti2AlC陶瓷和Cu的连接,接头压缩剪切强度达40.53~187MPa,电导率达5.13×106~5.997×106S/m,接头强度高,导电性好。将Ti2AlC陶瓷和Cu的连接件用于载流摩擦器件,能解决现有工程应用中载流摩擦器件存在成本昂贵、寿命较短的问题。
申请公布号 CN101987402B 申请公布日期 2012.09.05
申请号 CN201010565350.4 申请日期 2010.11.30
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 张杰;郑医
分类号 B23K35/30(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K1/19(2006.01)I 主分类号 B23K35/30(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人 韩末洙
主权项 使用Cu‑Sn‑Ti钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法,所述Cu‑Sn‑Ti钎料是按摩尔百分比将70%~80%的Cu粉、10%~20%的Sn粉和10%的TiH2粉通过机械合金化制备得到,其特征在于使用Cu‑Sn‑Ti钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法是通过以下步骤实现的:一、将Ti2AlC陶瓷依次用320#、600#、800#、1000#、1200#和1600#金相砂纸打磨到表面光亮,然后用型号为0.5μm的金刚石抛光剂将Ti2AlC陶瓷的待连接表面抛光;然后将铜依次用1000#和1600#金相砂纸打磨至表面光亮,然后用型号为0.5μm的金刚石抛光剂将铜的待连接表面抛光;二、将经步骤一处理后的Ti2AlC陶瓷和铜浸入无水乙醇中,超声清洗10~20min,取出,晾干;三、将Cu‑Sn‑Ti钎料和羟乙基纤维素粘结剂混合得膏状Cu‑Sn‑Ti钎料,然后将膏状Cu‑Sn‑Ti钎料、Ti2AlC陶瓷和铜装配成Ti2AlC陶瓷/Cu‑Sn‑Ti钎料/铜的结构件,然后装配上压头,得钎焊装配件,其中Ti2AlC陶瓷/Cu‑Sn‑Ti钎料/铜的结构件通过瞬间粘合剂粘结固定;四、将钎焊装配件置于真空钎焊炉中,将钎焊装配件加压至5800~6200Pa,然后抽真空至1.3×10‑3Pa,然后升温至300℃,保温30min,再升温至920~980℃,保温10~30min,然后降温至300℃,再随炉冷却,即完成使用Cu‑Sn‑Ti钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法。
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