发明名称 |
使用保形绝缘层以形成互补式金属特征 |
摘要 |
本发明提供一种用以形成紧密间隔金属线之方法。藉由蚀刻一第一金属层形成一第一组金属线。于该等第一金属线上保形沉积一薄型介电层。于该薄型介电层上沉积一第二金属,填充该等第一金属线之间的间隙。将该第二金属层平坦化以形成介于该等第一金属线之间的第二金属线,使该薄型介电层与该第二金属层共同曝露于一大致上平坦之表面。在一些实施例中,平坦化继续至移除覆盖该等第一金属线之顶部的该薄型介电质,使由该薄型介电层分离之该等第一金属线与该等第二金属线共同曝露于一大致上平坦之表面。 |
申请公布号 |
TWI371798 |
申请公布日期 |
2012.09.01 |
申请号 |
TW097123943 |
申请日期 |
2008.06.26 |
申请人 |
桑迪士克3D公司 美国 |
发明人 |
夏堪杰;凯尔文K 李;克里斯多夫J 彼得 |
分类号 |
H01L21/3205;H01L21/3213;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
代理机构 |
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代理人 |
黄章典 台北市松山区敦化北路201号7楼;楼颖智 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |