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发明名称
非挥发性半导体记忆装置及其制造方法
摘要
本发明系推进非挥发性半导体记忆装置之微细化、大容量化。本发明之快闪记忆体之记忆单元MC系由场效型电晶体所构成,该场效型电晶体含有:第一闸极绝缘膜5,其形成于p型井3之表面;选择闸极7,其形成于第一闸极绝缘膜5上,侧面以及上面被氧化矽膜(第一绝缘膜)6覆盖;浮动闸极8,其于选择闸极7之两侧形成侧壁状,经由氧化矽膜6而与选择闸极7电性分离;第二闸极绝缘膜9,其以覆盖氧化矽膜6以及浮动闸极8之各表面之方式所形成;及控制闸极10,其形成于第二闸极绝缘膜9之上部。
申请公布号
TWI371828
申请公布日期
2012.09.01
申请号
TW094112483
申请日期
2005.04.19
申请人
瑞萨电子股份有限公司 日本
发明人
原口惠一;加藤正高;金光贤司
分类号
H01L21/8247;H01L29/78
主分类号
H01L21/8247
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址
日本
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