| 发明名称 | 大功率集成电路封装盒 | ||
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：大功率集成电路封装盒。2.本外观设计产品的用途：集成电路散热。3.本外观设计的设计要点：整体外形。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。 | ||
| 申请公布号 | CN302054354S | 申请公布日期 | 2012.08.29 |
| 申请号 | CN201230062555.0 | 申请日期 | 2012.03.16 |
| 申请人 | 杭州友旺科技有限公司 | 发明人 | 刘刚 |
| 分类号 | 14-99 | 主分类号 | 14-99 |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 310052 浙江省杭州市杭州市滨江区环兴路1号厂房1楼 | ||