| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本申请涉及一种半导体装置，包括半导体模块(40)、冷却单元(30)、端子板(20)、弹簧构件(50)和弹簧支撑工具(60)。端子板(20)电连接到半导体模块(40)的模块端子(43～45)。半导体模块(40)和冷却单元(30)叠置在端子板(20)上。弹簧构件(50)设置在半导体模块(40)和冷却单元(30)上。弹簧支撑工具(60)设置在弹簧构件(50)上以向弹簧构件(50)施加将半导体模块(40)和冷却单元(30)压靠在端子板(20)上的迫压力。 | ||
| 申请公布号 | CN102651354A | 申请公布日期 | 2012.08.29 |
| 申请号 | CN201210041842.2 | 申请日期 | 2012.02.22 |
| 申请人 | 株式会社丰田自动织机 | 发明人 | 浅仓英树;野田大二朗;榧野和夫 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 魏金霞;潘炜 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于包括：半导体模块(40)，所述半导体模块(40)具有模块端子(43～45)；冷却单元(30)，所述冷却单元(30)构造为冷却所述半导体模块(40)；端子板(20)，所述端子板(20)构造为与所述模块端子(43～45)电连接，所述半导体模块(40)和所述冷却单元(30)叠置在所述端子板(20)上；弹簧构件(50)，所述弹簧构件(50)设置在所述半导体模块(40)和所述冷却单元(30)上，所述弹簧构件(50)构造为将所述半导体模块(40)和所述冷却单元(30)压靠在所述端子板(20)上；以及弹簧支撑工具(60)，所述弹簧支撑工具(60)设置在所述弹簧构件(50)上以支撑所述弹簧构件(50)，所述弹簧支撑工具(60)向所述弹簧构件(50)施加用于将所述半导体模块(40)和所述冷却单元(30)压靠在所述端子板(20)上的迫压力。 | ||
| 地址 | 日本爱知县刈谷市 | ||