发明名称 |
热式检测器、热式检测装置以及电子设备 |
摘要 |
提供了热式检测器、热式检测装置以及电子设备。该热式检测器具有:基体;支撑部件,其包括第一面和与第一面相对的第二面;间隔部件,其与基体连接设置,以在基体与支撑部件的第二面之间形成空腔部的方式支撑支撑部件;热式检测元件,其支撑在支撑部件的第一面上;检测电路,其配置在基体上,与热式检测元件连接;以及布线部,其连接热式检测元件和检测电路,其中,布线部具有:配置在基体内的至少一层第一导电层;配置在间隔部件内的至少一层第二导电层;支撑于支撑部件的第三导电层;以及多个插头,其将至少一层第一导电层、至少一层第二导电层以及第三导电层中基板厚度方向上的相邻层彼此连接。 |
申请公布号 |
CN102650552A |
申请公布日期 |
2012.08.29 |
申请号 |
CN201210043847.9 |
申请日期 |
2012.02.23 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
野田贵史 |
分类号 |
G01J5/12(2006.01)I;G01J5/20(2006.01)I |
主分类号 |
G01J5/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
余刚;吴孟秋 |
主权项 |
一种热式检测器,具有:基体;支撑部件,所述支撑部件包括第一面和与所述第一面相对的第二面;间隔部件,所述间隔部件与所述基体连接设置,以在所述基体与所述支撑部件的所述第二面之间形成空腔部的方式支撑所述支撑部件;热式检测元件,所述热式检测元件支撑在所述支撑部件的所述第一面上;检测电路,所述检测电路配置在所述基体上,与所述热式检测元件连接;以及布线部,连接所述热式检测元件和所述检测电路,所述布线部具有:配置在所述基体内的至少一层第一导电层;配置在所述间隔部件内的至少一层第二导电层;支撑于所述支撑部件的第三导电层;以及多个插头,所述多个插头将所述至少一层第一导电层、所述至少一层第二导电层以及所述第三导电层中基板厚度方向上的相邻层彼此连接。 |
地址 |
日本东京 |