| 发明名称 | 一种镀锡铜包铜电缆导体 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种镀锡铜包铜电缆导体。所要解决的技术问题是提供的导体在保证传输性能的前提下，还应具有结构简单、成本低、合理利用资源的特点。技术方案是：一种镀锡铜包铜电缆导体，其特征在于：所述电缆导体包括采用铜合金制作的圆柱形基体、包裹在该基体外表面的通过拉拔形成的一层紫铜，该层紫铜外表面制有一层锡镀层。所述紫铜的厚度为0.05-0.5mm，所述锡镀层的厚度为0.04-0.06mm。 | ||
| 申请公布号 | CN202404944U | 申请公布日期 | 2012.08.29 |
| 申请号 | CN201120549225.4 | 申请日期 | 2011.12.23 |
| 申请人 | 临安广迪工贸有限公司 | 发明人 | 沈小明 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人 | 汤正中 |
| 主权项 | 一种镀锡铜包铜电缆导体，其特征在于：所述电缆导体包括采用铜合金制作的圆柱形基体（1）、包裹在该基体外表面的通过拉拔形成的一层紫铜（2），该层紫铜外表面制有一层锡镀层（3）。 | ||
| 地址 | 311300 浙江省杭州市临安市锦城街道新溪桥村工业集聚点 | ||