固态成像器件及其制造方法、电子设备和半导体器件

摘要

本公开涉及固态成像器件、电子设备、半导体器件和固态成像器件的制造方法。所述固态成像器件包括：传感器元件，具有多个像素，每个像素具有光电转换部；和以面对面地层叠在传感器元件上的方式附接至传感器元件并且设置有衬垫电极的逻辑元件。在所述传感器元件和逻辑元件的层叠体中，在所述衬垫电极的面向所述传感器元件的顶面上方设置有衬垫开口，并且设置衬垫周缘防护环来围绕所述衬垫开口的侧部。所述衬垫周缘防护环通过在所述衬垫开口的侧部，以金属材料一体地填充至少与所述衬垫开口一样深的整个沟槽而形成。

主权项

一种固态成像器件，包括：传感器元件，具有多个像素，每个像素包括光电转换部；和逻辑元件，具有衬垫电极，并以面对面地层叠在所述传感器元件上的方式附接至所述传感器元件，其中，在所述传感器元件和逻辑元件的层叠体中，在所述衬垫电极的面向所述传感器元件的顶面上方设置有衬垫开口，并且设置衬垫周缘防护环来围绕所述衬垫开口的侧部，并且所述衬垫周缘防护环通过在所述衬垫开口的侧部，以金属材料一体地填充至少与所述衬垫开口一样深的整个沟槽而形成。