发明名称 一种LED封装件
摘要 本实用新型公开了一种LED封装件,包括:支架、LED芯片及数根金线,所述支架的上方形成有反光杯,所述反光杯具有平坦的底部,所述LED芯片安装于所述底部上,所述金线的一端与反光杯的底部相焊接,所述金线的另一端与LED芯片相焊接,所述反光杯内设有荧光粉层及位于荧光粉层上方的胶体层,所述荧光粉层覆盖于LED芯片及反光杯底部上。从而提高了荧光粉的均匀性、保证了色温及发光颜色的一致性。
申请公布号 CN202405317U 申请公布日期 2012.08.29
申请号 CN201220025907.X 申请日期 2012.01.20
申请人 江苏索尔光电科技有限公司 发明人 朱功波;江明;季伟源;陆鑫豪;吴彬
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 代理人 孙高
主权项 一种LED封装件,包括:支架、LED芯片及数根金线,所述支架的上方形成有反光杯,所述反光杯具有平坦的底部,所述LED芯片安装于所述底部上,所述金线的一端与反光杯的底部相焊接,所述金线的另一端与LED芯片相焊接,其特征在于:所述反光杯内设有荧光粉层及位于荧光粉层上方的胶体层,所述荧光粉层覆盖于LED芯片及反光杯底部上。
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