| 发明名称 | 一种采用COB工艺的LED灯板 | ||
| 摘要 | 本实用新型是有关于一种采用COB工艺的LED灯板，包括基板以及以COB工艺封装在所述基板上的LED裸片和交流驱动芯片裸片，所述交流驱动芯片裸片与所述LED裸片通过电路连接。本实用新型将LED Chip(LED裸片)和Drive IC Chip(驱动集成电路芯片)一同邦定在基板上，弥补了现有LED COB灯板的缺陷，功率因数达0.95以上、总谐波(THD)≤20％、电磁兼容符合EN55015、EN61547等国际标准，适于各种高要求使用环境及大面积应用。 | ||
| 申请公布号 | CN202406343U | 申请公布日期 | 2012.08.29 |
| 申请号 | CN201120486976.6 | 申请日期 | 2011.11.30 |
| 申请人 | 陈卫平 | 发明人 | 张高柏;陈卫平 |
| 分类号 | H05B37/02(2006.01)I | 主分类号 | H05B37/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京方韬法业专利代理事务所 11303 | 代理人 | 遆俊臣 |
| 主权项 | 一种采用COB工艺的LED灯板，其特征在于包括基板以及以COB工艺封装在所述基板上的LED裸片和交流驱动芯片裸片，所述交流驱动芯片裸片与所述LED裸片通过电路连接。 | ||
| 地址 | 200000 上海市闵行区金汇路463弄28号B栋二层A-F座 | ||