| 发明名称 | 树脂组合物、预成型料、层叠板、多层印刷布线板和半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种不会发生保存性降低的树脂组合物、使用该树脂组合物的没有斑点地着色的预成型料、层叠板、热冲击试验等的可靠性试验优异的多层印刷布线板和半导体装置。该树脂组合物是含有(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、(D)着色剂的多层印刷布线板用树脂组合物，其特征在于，通过DSC测定的上述树脂组合物的发热峰值温度，是由(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料构成的树脂组合物的发热峰值温度的±5℃以内。 | ||
| 申请公布号 | CN101652425B | 申请公布日期 | 2012.08.29 |
| 申请号 | CN200880010704.X | 申请日期 | 2008.04.07 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 远藤忠相 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08K5/08(2006.01)I;C08L79/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 菅兴成;吴小瑛 |
| 主权项 | 一种树脂组合物，其是含有(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、(D)着色剂的多层印刷布线板用树脂组合物，其特征在于，上述(D)着色剂的含量是树脂组合物总量的0.1～4重量％，上述(C)无机填充材料的含量是树脂组合物总量的20～80重量％，并且，通过DSC测定的上述树脂组合物的发热峰值温度，是由(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料构成的树脂组合物的发热峰值温度的±5℃以内。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||