发明名称 | 显示装置及其制作方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种显示装置,包括基板、背板、显示介质层、保护层、驱动组件、柔性印刷电路板以及封胶。其中背板与显示介质层分别设置于基板的下表面与上表面,保护层覆盖显示介质层以防止环境中水气或氧气渗入而影响显示介质层性能,封胶则环绕显示介质层与保护层的侧表面,并包覆驱动组件与部份的柔性印刷电路板。此外,本发明也揭露一种显示装置的制作方法。本发明的显示装置及其制作方法利用上述实施例的设计,在高温工艺中不会产生翘曲现象,且可同时将基板的侧表面周围、显示介质层的侧表面周围、驱动元件与柔性印刷电路板以封胶作保护,达到简化封装步骤的功效。 | ||
申请公布号 | CN102157110B | 申请公布日期 | 2012.08.29 |
申请号 | CN201010622254.9 | 申请日期 | 2010.12.28 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 吴和虔;彭佳添;胡至仁 |
分类号 | G09F9/30(2006.01)I | 主分类号 | G09F9/30(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;鲍俊萍 |
主权项 | 一种显示装置,其特征在于,包括:一基板,具有一第一表面与一第二表面;一显示介质层,设置于该基板的该第二表面;一驱动元件,位于该基板上;一柔性印刷电路板,位于该基板上,且该柔性印刷电路板电性连接于该驱动元件;一保护层,位于该显示介质层上且覆盖该显示介质层;一背板,设置于该基板的该第一表面;以及一封胶,位于该背板与该保护层之间,至少环绕该基板的侧表面与该显示介质层的侧表面,并包覆该驱动元件与部份的该柔性印刷电路板,其中,该背板的热膨胀系数与该显示介质层与该保护层迭合后的总热膨胀系数相等。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |