一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法

摘要

一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法，利用带有旋转搅拌装置的反应釜，包括以下步骤，第一步，根据电路板基板材料和电路板所用焊锡组分，设定加热温度，同时设定旋转搅拌装置的转速和转动时间；第二步，将电路板置入反应釜，固定于旋转搅拌装置上；第三步，采用密闭的高温蒸汽发生装置产生高温蒸汽对反应釜中的电路板进行加热，开启旋转搅拌装置；第四步，当旋转搅拌装置停止，则停止加热，冷却；本方法在密闭环境中用蒸汽加热，通过施加较易实现且适用性较广的机械力实现元器件的拆解；与此同时，对电路板的基材进行热处理改性，降低其机械力学强度并破坏材料结构，以利于其后续分离和回收，具有拆解速度快，易实施的特点。

主权项

一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法，利用带有旋转搅拌装置的反应釜，包括以下步骤，第一步，设定加热温度，同时设定旋转搅拌装置的转速和转动时间，其中加热温度的范围为190～230℃，转速范围200～750rpm，转动时间范围为20s～3min；第二步，将电路板置入反应釜，用卡具将电路板固定于旋转搅拌装置上，通过调节旋转搅拌装置的长度调节旋转半径，使废电路板距反应釜内壁1cm；第三步，采用密闭的高温蒸汽发生装置产生高温蒸汽通入反应釜，对反应釜中的电路板进行加热，开启旋转搅拌装置，高温蒸汽的温度为第一步设定的加热温度；第四步，当旋转搅拌装置停止，则停止加热，冷却。