发明名称 一种XFP接口光模块自环方法及装置
摘要 本发明公开了一种XFP接口光模块自环方法及装置,用以解决XFP光模块经过多次老化测试后,使用寿命缩短,从而造成通信设备故障率高的问题。该装置由外壳和封装于外壳内的PCB电路板组成,其中,PCB电路板包括第一电阻、第一电容和第二电容,利用阻容器件即可代替XFP光模块完成电信号的环回。XFP接口光模块自环装置内部结构简单,成本低廉,可靠性高。使用本装置代替XFP光模块进行老化测试,避免了直接使用XFP光模块进行老化测试试验,降低了成本,提高了通信设备的可靠性。
申请公布号 CN102647229A 申请公布日期 2012.08.22
申请号 CN201210110847.6 申请日期 2012.04.16
申请人 中兴通讯股份有限公司 发明人 董超
分类号 H04B10/08(2006.01)I 主分类号 H04B10/08(2006.01)I
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人 黄志华
主权项 一种XFP接口光模块自环装置,包括外壳和封装于外壳中的印刷电路板PCB电路板,其特征在于,该PCB电路板包括第一电阻(201)、第一电容(202)和第二电容(203),其中,第一电阻(201)通过第一端口(1)连接数据发送正极端(29),通过第二端口(2)连接数据发送负极端(28),通过第三端口(3)连接第一电容(202),通过第四端口(4)连接第二电容(203),第一电阻(201)用于向监控设备发送来自第一电容(202)和第二电容(203)的信号;第一电容(202)通过第五端口(5)连接数据接收正极端(18),第一电容(202)用于接收来自于待测设备的第一输入信号;第二电容(203)通过第六端口(6)连接数据接收负极端(17),用于接收来自于待测设备的第二输入信号。
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