无基岛芯片倒装无源器件封装结构

摘要

本实用新型涉及一种无基岛芯片倒装无源器件封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（2），所述内引脚（2）正面与内引脚（2）正面之间跨接有芯片（3）和无源器件（9），所述内引脚（2）正面与芯片（3）之间设置有锡球（8），所述内引脚（2）上部以及芯片（3）外包封有塑封料（5），所述外引脚（1）外围的区域以及外引脚（1）与外引脚（1）之间的区域均嵌置有填缝剂（6），所述外引脚（1）背面设置有第二金属层（7）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，球焊的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。

主权项

一种无基岛芯片倒装无源器件封装结构，其特征在于：它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（2），所述内引脚（2）正面与内引脚（2）正面之间跨接有芯片（3）和无源器件（9），所述内引脚（2）正面与芯片（3）之间设置有锡球（8），所述内引脚（2）上部以及芯片（3）外包封有塑封料（5），所述外引脚（1）外围的区域以及外引脚（1）与外引脚（1）之间的区域均嵌置有填缝剂（6），且外引脚（1）的背面露出填缝剂（6）外，在露出填缝剂（6）外的外引脚（1）背面设置有第二金属层（7）。