| 发明名称 | 多基岛露出型多圈引脚球栅阵列封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种多基岛露出型多圈引脚球栅阵列封装结构，它包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外基岛（1）有多个，所述外引脚（2）设置有多圈，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间以及芯片（5）正面与芯片（5）正面之间用金属线（6）连接，所述外基岛（1）和外引脚（2）的背面设置有锡球（9）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。 | ||
| 申请公布号 | CN202394871U | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201120473882.5 | 申请日期 | 2011.11.25 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种多基岛露出型多圈引脚球栅阵列封装结构，其特征在于：它包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外基岛（1）设置有多个，所述外引脚（2）设置有多圈，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间以及芯片（5）正面与芯片（5）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）上部以及芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外引脚（2）外围的区域、外基岛（1）和外引脚（2）之间的区域以及外引脚（2）与外引脚（2）之间的区域嵌置有填缝剂（10），且外基岛（1）和外引脚（2）的背面露出填缝剂（10）外，在露出填缝剂（10）外的外基岛（1）和外引脚（2）的背面设置有锡球（9）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 | ||