| 发明名称 | 散热装置 | ||
| 摘要 | 一种散热装置，用以对一电路板散热。散热装置包括一第一风扇以及一散热器。第一风扇的扇叶绕一第一转轴转动，且第一转轴与电路板的一表面夹一锐角。散热器设置在电路板的表面与第一风扇之间。 | ||
| 申请公布号 | CN102647880A | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201110039044.1 | 申请日期 | 2011.02.16 |
| 申请人 | 技嘉科技股份有限公司 | 发明人 | 黄顺治;毛黛娟 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人 | 叶树明 |
| 主权项 | 一种散热装置，用以对一电路板散热且该电路板具有一表面，其特征在于，该散热装置包括：一第一风扇，该第一风扇的扇叶绕一第一转轴转动，该第一转轴与该表面夹一锐角；以及一散热器，设置在该电路板的该表面与该第一风扇之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市新店区宝强路6号 | ||