一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件

摘要

本实用新型公开了一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法，载体上堆叠粘贴有两块IC芯片，两块IC芯片通过键合线与内引脚相连接，内引脚与外引脚相连，还包括环形的接地环，载体通过筋板与接地环相连接；接地环下端面的位置高于载体上端面的位置；载体下端面设置有防溢料环，接地环、键合线、筋板和内引脚封装于塑封体内；载体下端面封装于塑封体内，或者载体下端面位于塑封体外。将晶圆减薄划片后，在载体上上芯、压焊、塑封，再经过后续工序制得具有接地环的e/LQFP堆叠封装件。本实用新型堆叠封装件的载体上不打地线，避免了因打地线而产生的应力造成的分层和打地线不粘现象，提高了封装件的可靠性和测试良率。

主权项

一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件，包括载体（1），载体（1）上粘贴有第一IC芯片（11），第一IC芯片（11）上粘贴有第二IC芯片（16），两块IC芯片通过键合线与内引脚（6）相连接，内引脚（6）与外引脚（15）相连接，其特征在于，该堆叠封装件还包括环形的接地环（2），载体（1）通过筋板与接地环（2）相连接；接地环（2）下端面的位置高于载体（1）上端面的位置；载体（1）的下端面设置有防溢料环（5），接地环（2）、键合线、筋板和内引脚（6）封装于塑封体（14）内；所述载体（1）的下端面封装于塑封体（14）内，或者载体（1）的下端面位于塑封体（14）外。