| 发明名称 | CMP浆料组合物及抛光方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及CMP浆料组合物，其包含：研磨颗粒；分散剂；离子聚合物添加剂；和非离子聚合物添加剂，该非离子聚合物添加剂包括含有两个或更多个聚乙二醇重复单元的聚烯烃-聚乙二醇共聚物，其中至少一个聚乙二醇重复单元是支化的，并涉及一种使用该浆料组合物的抛光方法。CMP浆料组合物对单晶硅膜或多晶硅膜具有低的抛光率并对硅氧化物膜具有高的抛光率，从而表现出优异的抛光选择性。 | ||
| 申请公布号 | CN102648265A | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201080056417.X | 申请日期 | 2010.10.13 |
| 申请人 | 株式会社LG化学 | 发明人 | 申东穆;崔银美;曹升范 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | C09K3/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 侯婧;钟守期 |
| 主权项 | 一种化学机械抛光(CMP)浆料组合物，其包含：研磨颗粒；分散剂；离子聚合物添加剂；以及非离子聚合物添加剂，该非离子聚合物添加剂包括含有至少两个聚乙二醇重复单元的聚烯烃‑聚乙二醇共聚物，其中至少一个所述重复单元为侧链。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||