粘合膜

摘要

一种用于将半导体组件或液晶显示组件粘合到基板上的粘合膜，该粘合膜由包含固化树脂和填料的固化树脂组合物组成，粘合膜显示出30[g/m2·24h]以上的透湿率，其中固化树脂优选包含光固化树脂、热固性树脂、或光和热共同固化树脂。填料优选含有多孔填料，更优选孔隙直径为0.1至5nm的填料，粘合膜优选25℃时透湿率为4[g/m2·24h]以上的粘合膜。

主权项

一种用于将半导体组件或液晶显示组件粘合到基板上的粘合膜，其中所述粘合膜由包含固化树脂和填料的树脂组合物组成，所述固化树脂包括光和热共同固化的树脂，所述光和热共同固化的树脂选自：具有选自丙烯酰基、异丁烯酰基和乙烯基的光官能团的热固性树脂，以及具有选自环氧基、酚羟基、醇羟基、羧基、酸酐、氨基、和氰酸基的热反应性基团的光固化树脂，以及所述粘合膜的透湿率使用JIS Z0208‑B方法在40℃和90％条件下测得为30g/m2·24h以上。