有机电子器件的封装方法

摘要

本发明提供了用于高效封装诸如有机电致发光器件等电子器件的方法和材料。本发明还提供了用所述方法制得的电子器件。例如，在一个实施方式中，提供了一种用于制备电致发光器件的方法，所述方法包括：在基板中形成沟槽和/或在封装层中形成沟槽，在该一个或多个沟槽中沉积干燥剂，并将基板粘合至封装层上。

主权项

一种电子器件用封装体，所述封装体包含封装层和基板，其中：所述基板包含表面，所述表面包含器件区和围绕所述器件区的粘合区，其中所述粘合区可选地包含用于接收液体或固体干燥剂的沟槽；和所述封装层包含适于接触基板的粘合区，并可选地还包含适于接收液体或固体干燥剂的沟槽，条件是所述封装层和所述基板中的至少一个包含沟槽。