| 发明名称 | 管状溅射靶 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种管状溅射靶，该管状溅射靶具有载体管和布置在该载体管上的铟基溅射材料，特征在于，所述溅射材料具有平均晶粒尺寸小于1mm的显微组织，该平均晶粒尺寸是以该溅射材料的溅射粗糙化表面上的晶粒的平均直径测量得到的。 | ||
| 申请公布号 | CN102644053A | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201210041442.1 | 申请日期 | 2012.02.21 |
| 申请人 | 贺利氏材料工艺有限及两合公司 | 发明人 | C·西蒙斯;M·施洛特;J·海因德尔;C·施塔尔 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;H01J37/34(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 丁业平;金小芳 |
| 主权项 | 一种管状溅射靶，其具有载体管和布置在所述载体管上的铟基溅射材料，其中，所述溅射材料具有平均晶粒尺寸小于1mm的显微组织，所述平均晶粒尺寸是以所述溅射材料的溅射粗糙化表面上的晶粒的平均直径测量得到的，所述管状溅射靶的特征在于，所述溅射材料包含最多1重量％的铜成分和/或镓成分。 | ||
| 地址 | 德国哈瑙市 | ||