| 发明名称 | 温度预测装置和方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及温度预测装置和方法。一种温度预测装置，用于预测对安装在机架上的电子设备中的至少一个电子设备进行冷却的空气的可能异常温度，所述温度预测装置包括：存储部，其用于存储与由温度传感器测量的至少一个温度相关的温度信息，所述温度传感器设置在所述电子设备的进气侧；以及控制器，其用于基于存储在所述存储部中的所述温度信息来估计所述电子设备的进气侧的温度的变化趋势，并且基于所估计的变化趋势来预测所述可能异常温度。 | ||
| 申请公布号 | CN102012272B | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201010269294.X | 申请日期 | 2010.08.31 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 山冈伸嘉;石峰润一;永松郁朗;铃木正博;胜井忠士;大庭雄次;斋藤精一;植田晃;浦木靖司 |
| 分类号 | G01K1/02(2006.01)I | 主分类号 | G01K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 黄纶伟;王凯 |
| 主权项 | 一种温度预测装置，用于预测对安装在机架上的电子设备中的至少一个电子设备进行冷却的空气的可能异常温度，所述温度预测装置包括：存储部，其用于存储与由温度传感器测量的至少一个温度相关的温度信息，所述温度传感器设置在所述电子设备的进气侧；以及控制器，其用于基于存储在所述存储部中的所述温度信息来估计所述电子设备的进气侧的温度的变化趋势，并且基于所估计的变化趋势来预测所述可能异常温度。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||