| 发明名称 |
线路元件结构及其制作方法 |
| 摘要 |
本发明系提供一种线路元件结构及其制作方法，此半导体基底之顶部表面上系具有至少一接垫；一保护层(passivation layer)系位在半导体基底之顶部表面上，且位在此保护层内之至少一开口暴露出接垫；及一金属层系堆叠形成在接垫上。 |
| 申请公布号 |
TWI371069 |
申请公布日期 |
2012.08.21 |
| 申请号 |
TW095127947 |
申请日期 |
2006.07.31 |
| 申请人 |
米辑电子股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区园区二路47号301／302室 |
发明人 |
林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康;陈科宏 |
| 分类号 |
H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区园区二路47号301／302室 |
