发明名称 SEALING CONTACT DEVICE
摘要 <p>본 발명의 과제는, 아크가 발생해도 밀봉성이 손상되지 않는 밀봉 접점 장치를 제공하는 것이다. 이로 인해, 판 형상 제1 요크(35)의 상면에 외주연부가 용접 일체화된 환 형상 플랜지(34)의 상면에, 세라믹 케이스(31)의 하단부면을 브레이징하는 한편, 상기 판 형상 제1 요크(35)에 형성한 중심 구멍(35a)의 하면 테두리부에 바닥이 있는 통체(41)의 개구 테두리부를 일체화하여 밀봉 공간을 형성한 밀봉 접점 장치이다. 그리고 상기 바닥이 있는 통체(41)의 외주에 배치한 전자석부(50)의 여자, 소자에 기초하여, 상기 바닥이 있는 통체(41) 내에서 왕복 이동하는 가동 철심에 일단부를 고정한 가동축(45)을 왕복 이동시킴으로써, 상기 가동축(45)의 타단부에 고정한 가동 접촉편(48)의 가동 접점(48a)을, 상기 세라믹 케이스(31) 내에 배치한 고정 접점(32a)에 접속 분리한다. 특히, 상기 환 형상 플랜지(34)의 상면에, 상기 세라믹 케이스(31)의 하단부면에 설치한 브레이징 부분을 내측으로부터 피복하는 환 형상 리브(34a)를 돌출 설치하였다.</p>
申请公布号 KR101175039(B1) 申请公布日期 2012.08.17
申请号 KR20110011695 申请日期 2011.02.10
申请人 发明人
分类号 H01H1/66;H01H50/54 主分类号 H01H1/66
代理机构 代理人
主权项
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