| 摘要 |
<p>Die Erfindung beschreibt eine Anordnung mit einer Leiterplatte, auf der eine Leiterzugstruktur für die elektrische Kontaktierung von elektrischen Bauelementen angeordnet ist. Die erfindungsgemäße Anordnung zeichnet sich dadurch aus, dass die Leiterzugstruktur eine Lötpadanordnung (40, 50) mit einer Mehrzahl an Lötpads (41 bis 48; 51 bis 58) umfasst, die einem elektrischen Bauelement (10, 11; 20) zugeordnet ist. In Abhängigkeit einer ersten oder zweiten Konfiguration der Anordnung sind Lötkontakte des zugeordneten elektrischen Bauelements (10, 11; 20) mit einer ersten oder mit einer zweiten Teilmenge der Mehrzahl an Lötpads (41 bis 48; 51 bis 58) kontaktierbar. Die Lötpads (41 bis 48; 51 bis 58) der Lötpadanordnung (40, 50) sind derart angeordnet, dass zumindest ein Lötpad (42; 52) der ersten und der zweiten Teilmenge zugehörig ist.</p> |
