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Es wird ein Funk-IC-Bauelement geschaffen, das eine hohe Effizienz beim Übertragen von Signalen von einer Funk-IC an eine Strahlungsstruktur aufweist. Ein Funk-IC-Bauelement (130) umfasst einen Funk-IC-Chip (5), der Funksignale verarbeitet, eine Hilfselektrodenstruktur (110), die mit dem Funk-IC-Chip (5) verbunden und aus einer schleifenförmigen Elektrode (112) gebildet ist, und eine Strahlungselektrodenstruktur (100), die aus einer Magnetfeld-Strahlungselektrode (103), die eine Resonanzfrequenz f1 aufweist, und einer Elektrisches-Feld-Strahlungselektrode (105), die eine Resonanzfrequenz f2 aufweist, gebildet ist. Die schleifenförmige Elektrode (112) der Hilfselektrodenstruktur (110) ist durch einen Kondensator an einen Maximalspannungsabschnitt der Magnetfeld-Strahlungselektrode (103) gekoppelt.
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