一种井下电路及其封装结构

摘要

本实用新型公开了一种井下电路及其封装结构，克服目前电路板与金属电路骨架之间刚性连接方式导致无法对电路板上的元器件进行有效保护的不足，其中该封装结构主要采用弹性非金属材料制成，包含有可容纳电路板及该电路板上元器件的内腔；该封装结构的第一表面分布有减震筋，第二表面分布有减震条，两个端面分别设置有减震凸起。本实用新型的实施例的封装结构具有很好的减震性，能有效保护其中的电路板以及电路板上的元器件，避免受到钻井过程或者其他作业中冲击振动的影响，提高钻井仪器或者其他设备的寿命。

主权项

一种井下电路的封装结构，其特征在于，该封装结构主要采用弹性非金属材料制成，包含有可容纳电路板及该电路板上元器件的内腔；该封装结构的第一表面分布有减震筋，第二表面分布有减震条，两个端面分别设置有减震凸起。