发明名称 一种用于解决多层PCB流水焊接的装置
摘要 本实用新型为一种用于解决多层PCB流水焊接的装置。目的是为了解决薄型平板电视PCB印制板进行焊接、回流、波峰流水作业的问题。整体放置在生产线上,包括围框、强度增强筋、压紧装置,围框中间放置PCB印制板,强度增强筋设置在围框四周,压紧装置用于固定PCB印制板;围框制作材料为玻璃纤维或是合成石材料;压紧装置分布在PCB印制板周边的围框上。本实用新型通过采用耐高温、防静电、抗弯性较好的玻璃纤维或合成石材料按照PCB印制板的外形以及印制板B面贴片元器件的排布情况制作围框,并辅助压紧装置、强度增强筋,将PCB印制板放置在围框上通过生产线进行焊接、回流、波峰等流水生产作业。
申请公布号 CN202385408U 申请公布日期 2012.08.15
申请号 CN201120532723.8 申请日期 2011.12.19
申请人 四川长虹电器股份有限公司 发明人 魏友军;何德强
分类号 H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人 卿诚
主权项 一种用于解决多层PCB流水焊接的装置,整体放置在生产线(1)上,其特征在于包括围框(2)、强度增强筋(3)、压紧装置(4),其中围框(2)的中间放置PCB印制板(5),强度增强筋(3)设置在围框(2)四周用于增加其强度,压紧装置(4)的一端活动连接在围框(2)上,另一端压在PCB印制板(5)上用于固定PCB印制板(5)。
地址 621000 四川省绵阳市高新区绵兴东路35号