| 发明名称 | 铜合金板材 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种满足作为端子、连接器的强度及弯曲加工性等要求特性的科森铜镍硅系铜合金板材。本发明的电气电子部件用铜合金板材具有优异的强度和弯曲加工性，该铜合金板材包含铜合金组分，所述铜合金组分以质量%计包含：0.8~5%的Ni或Co中任一种或两种；0.2~1.5%的Si；余量为Cu及不可避免的杂质，其中，将相对于Cube取向的偏离角度低于15°的晶粒的面积率控制在低于10％，且将相对于Cube取向具有15~30°的偏离角度的晶粒的面积率控制在15%以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102639732A | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201080051566.7 | 申请日期 | 2010.12.01 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 佐藤浩二;金子洋 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22C9/10(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 曹立莉 |
| 主权项 | 一种电气电子部件用铜合金板材，其具有优异的强度和弯曲加工性，该铜合金板材包含铜合金组分，所述铜合金组分以质量%计包含：0.8~5%的Ni或Co中任一种或两种；0.2~1.5%的Si；余量为Cu及不可避免的杂质，其中，将相对于Cube取向的偏离角度低于15°的晶粒的面积率控制在低于10％，且将相对于Cube取向具有15~30°的偏离角度的晶粒的面积率控制在15%以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||