| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vermessungssystem zur berührungslosen Koordinatenmessung an der Objektoberfläche (2) eines in einem Objektkoordinatensystem (O) zu vermessenden Objekts (1). Mit einer 3D-Bildaufnahmeeinheit (3) wird in einer ersten Position (x1, y1, z1) und ersten Ausrichtung (ϕ1, ω1, K1) ein erstes dreidimensionales Bild (P1) eines ersten Flächenabschnitts (S1) der Objektoberfläche (2) elektronisch aufgenommen, wobei sich das erste dreidimensionale Bild (P1) aus einer Vielzahl an ersten Bildpunkten (i1), denen jeweils eine Tiefeninformation zugeordnet ist, zusammensetzt. Den ersten Bildpunkten (i1) werden erste 3D-Bildkoordinaten (u1i, v1i, W1i) in einem Bildkoordinatensystem (B) der 3D-Bildaufnahmeeinheit (3) zugeordnet. Die erste Position (x1, y1, z1) und erste Ausrichtung (ϕ1, ω1, κ1) der 3D-Bildaufnahmeeinheit (3) in dem Objektkoordinatensystem (O) werden durch ein mit dem Objektkoordinatensystem (O) gekoppeltes optisches Lasermesssystem (4b), insbesondere ein Lasertracking-System, durch mittelbares oder unmittelbares Anzielen der 3D-Bildaufnahmeeinheit (3) berührungslos erfasst. Den ersten Bildpunkten (i1) werden erste 3D-Objektkoordinaten (x1i, y1i, z1i) in dem Objektkoordinatensystem (O) aus der Kenntnis der ersten 3D-Bildkoordinaten (u1i, v1i, w1i) sowie der ersten Position (x1, x1, z1) und ersten Ausrichtung (ϕ1, ω1, κ1) der 3D-Bildaufnahmeeinheit (3) zugeordnet.
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