| 发明名称 | LED封装胶的测试评价方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种测试方法，特别是关于材料的测试方法。一种LED封装胶的测试评价方法，包括如下步骤：步骤S1，点胶、固化形成LED封装胶胶片，制备出待测试的LED封装胶胶片；步骤S2，对LED封装胶胶片进行透光率性能测试和其他物理性能测试；步骤S3，通过发光装置对LED封装胶胶片照射以进行光能量冲击；步骤S4，将经过步骤S3中能量冲击后的LED封装胶胶片再次进行透光率性能测试和其他物理性能测试；步骤S5，将经步骤S2测试的结果与经步骤S4测试的结果进行比较和分析。本发明可以用于对LED封装胶的性能测试。 | ||
| 申请公布号 | CN102636441A | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201210131398.3 | 申请日期 | 2012.05.02 |
| 申请人 | 厦门华联电子有限公司 | 发明人 | 陈联鑫;李小红;柴储芬 |
| 分类号 | G01N21/25(2006.01)I | 主分类号 | G01N21/25(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人 | 方惠春 |
| 主权项 | LED封装胶的测试评价方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，点胶、固化形成LED封装胶胶片，制备出待测试的LED封装胶胶片；步骤S2，对LED封装胶胶片进行透光率性能测试和其他物理性能测试；步骤S3，通过发光装置对LED封装胶胶片照射以进行光能量冲击；步骤S4，将经过步骤S3中能量冲击后的LED封装胶胶片再次进行透光率性能测试和其他物理性能测试；步骤S5，将经步骤S2测试的结果与经步骤S4测试的结果进行比较和分析。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新技术产业开发区华联电子大厦 | ||