| 摘要 |
本发明系关于一种校正用于半导体晶圆之同时双面加工之双面研磨机中的研磨主轴位置的方法，其中各别含有用于接收研磨盘之研磨盘轮缘(grinding disk flange)之两个研磨主轴系借助于一连接元件而扭转地连接，且一包含一测斜计(inclinometer)和两个用于距离测量之感测器的测量单元代替该等研磨盘以一种方式安装在该两研磨盘轮缘之间，使得在此情况下，该等研磨主轴在研磨过程中系实质上处于安装有该等研磨盘时其所处的位置上，其中该等经连接之研磨主轴被转动，而该测斜计和该等感测器则用于确定该两研磨主轴之轴向校准的径向校正值和轴向校正值，该等径向校正值和该等轴向校正值系用于该两研磨主轴的对称定向。本发明另一方面系关于一种在加工力之作用下的主轴位置校正。其他请求项系关于一种用于进行该方法之装置。 |
