具有减小尺寸的堆叠晶片水平封装

摘要

本发明公开了一种具有减小尺寸的堆叠晶片水平封装。堆叠晶片水平封装包括具有第一结合垫的第一半导体芯片和具有第二结合垫的第二半导体芯片。半导体芯片的结合垫二者面向相同方向。第二半导体芯片布置成与第一半导体芯片平行。第三半导体芯片布置于用作支撑基板的第一和第二半导体芯片上方。第三半导体芯片具有在附着时在第一和第二半导体芯片之间露出的第三结合垫。最后，重新分配结构电连接到第一、第二和第三结合垫。

主权项

一种堆叠晶片水平封装，包括：第一半导体芯片，具有在第一半导体芯片表面上形成的第一结合垫；第二半导体芯片，布置成与该第一半导体芯片共面且具有在第二半导体芯片表面上形成的第二结合垫，其中该第一结合垫和第二结合垫都面向相同方向；第三半导体芯片，布置于第一和第二半导体芯片上方，并具有在第一和第二半导体芯片之间露出的在第三半导体芯片表面上形成的第三结合垫；以及重新分配结构，与该第一结合垫、第二结合垫和第三结合垫电连接，该重新分配结构包括：第一绝缘层图案，覆盖第一、第二和第三半导体芯片并具有用于露出该第一至第三结合垫的第一开口；第一重新分配层，布置于该第一绝缘层图案上方并通过该第一绝缘层图案的相应第一开口与该第一结合垫电连接；第二重新分配层，布置于该第一绝缘层图案上方并通过该第一绝缘层图案的相应第一开口与该第二结合垫电连接；第三重新分配层，布置于该第一绝缘层图案上方并通过该第一绝缘层图案的相应第一开口与该第三结合垫电连接；以及第二绝缘层图案，布置于该第一绝缘层图案和该第一至第三重新分配上方，并具有用于露出第一至第三重新分配的一部分的第二开口，其中该第一至第三结合垫的至少两个相互电连接。