发明名称 |
对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法 |
摘要 |
本发明涉及硅锭后续加工技术领域,特别是一种对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法。该方法具有如下工艺步骤:A.将多晶硅锭固定于截断设备上,截除多晶硅锭顶部的杂质层;B.从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分;C.将硅锭固定于开方机台,对硅锭进行开方,并截除硅锭四周的杂质层;D.开方得到的硅块,经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒。该方法少子寿命检测及低少子寿命层截除工序少、加工成本低,有利于提高产能。 |
申请公布号 |
CN101973072B |
申请公布日期 |
2012.08.08 |
申请号 |
CN201010238223.3 |
申请日期 |
2010.07.28 |
申请人 |
常州天合光能有限公司 |
发明人 |
贺洁 |
分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
代理机构 |
常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 |
王凌霄 |
主权项 |
一种对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法,其特征是:具有如下工艺步骤:A.将多晶硅锭固定于截断设备上,截除多晶硅锭顶部的杂质层;B.从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分;C.将硅锭固定于开方机台,对硅锭进行开方,并截除硅锭四周的杂质层;D.开方得到的硅块,经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒。 |
地址 |
213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 |