发明名称 |
内置模块安装框架的测试适配机箱 |
摘要 |
本实用新型公开了一种内置模块安装框架的测试适配机箱,包括适配箱体,模块安装框架,所述适配箱体的前面板和上盖板为可拆卸板,适配箱体两侧面板内部固定安装有抽屉式导轨的固定杆,所述模块安装框架侧板则固定安装有屉式导轨的抽拉杆,所述模块安装框架还设有供模块插入的插件板导轨。本实用新型的测试适配机箱解决了以往测试适配机箱内部难以安装适配模块的难题。适配模块安装和插拔都非常方便,且整个模块安装框架可以上下抽拉,便于机箱内部的布线,也便于维修和调试。 |
申请公布号 |
CN202374612U |
申请公布日期 |
2012.08.08 |
申请号 |
CN201120506701.4 |
申请日期 |
2011.12.07 |
申请人 |
中国航空无线电电子研究所 |
发明人 |
沈立军;张颖 |
分类号 |
H05K7/18(2006.01)I;H05K7/10(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/18(2006.01)I |
代理机构 |
上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 |
代理人 |
孟建勇 |
主权项 |
一种内置模块安装框架的测试适配机箱,包括适配箱体,模块安装框架,其特征在于:所述适配箱体的前面板和上盖板为可拆卸板,适配箱体两侧面板内部固定安装有抽屉式导轨的固定杆,所述模块安装框架侧板则固定安装有屉式导轨的抽拉杆,所述模块安装框架还设有供模块插入的插件板导轨。 |
地址 |
200233 上海市徐汇区桂平路432号 |