一种矩阵式金属氧化物压敏电阻电路板结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种矩阵式金属氧化物压敏电阻电路板结构及其制造方法，该结构包括PCB印刷电路板、铜质导电汇流排以及金属氧化物压敏电阻与热熔断体和采样电阻组合的塑胶模块；所述铜质导电汇流排贴附于PCB印刷电路板的铜箔上；所述铜质导电汇流排与用于连接双端口接线端子的电极为一整体，并设有与所述PCB印刷电路板同步的元件插脚焊接孔；所述金属氧化物压敏电阻与热熔断体和采样电阻组合的塑胶模块直接焊接在铜质导电汇流排上。本发明的电路板结构由于采用了整体冲裁的铜质汇流排，将汇流排贴附于PCB铜箔上，增大了电路板导线截面积，降低了接触电阻，从而使电路板承受大电流冲击的能力得到了提高，实现了矩阵分布金属氧化物压敏电阻与热熔断体和采样电阻组合的塑胶模块之间的均流。

主权项

一种矩阵式金属氧化物压敏电阻电路板结构，其特征在于，该结构包括：PCB印刷电路板、铜质导电汇流排以及由金属氧化物压敏电阻与热熔断体和采样电阻组合的模块；所述铜质导电汇流排贴附于PCB印刷电路板的铜箔上；所述金属氧化物压敏电阻与热熔断体和采样电阻组合的模块直接焊接在该铜质导电汇流排上。