一种多层印刷电路板

摘要

本实用新型实施例涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种多层印刷电路板，包括：至少两个内层芯板，每个内层芯板的非电路图形区域均具有热熔区域，所述热熔区域内具有至少一个热熔孔；至少一个半固化片，填充于相邻内层芯板之间，经过熔合工艺后，所述半固化片熔化填充到所述热熔孔内。本实用新型实施例提供的多层印刷电路板，通过在非电路图形区域设置热熔区域，并在热熔区域中设置一个或多个热熔孔，使得在熔合工艺时，两个内层芯板之间的半固化片熔化填充到热熔孔中，由此，有效的增强内层芯板之间的结合力。

主权项

一种多层印刷电路板，其特征在于，包括：至少两个内层芯板，所述两个内层芯板的非电路图形区域均具有热熔区域，所述热熔区域内具有至少一个热熔孔；至少一个半固化片，填充于相邻的两个内层芯板之间，经过熔合工艺后，所述半固化片熔化填充到所述热熔孔内。