多层电路板之制造方法

摘要

本发明系关于一种多层电路板之制造方法，主要系采用雷射直接成孔(LDD)配合电镀蚀刻技术进行多层电路板的制作，其制程中可同时完成层间导通孔与细线路的制作；藉此可无须使用高成本的超薄铜皮压合技术，却拥有利用超薄铜皮压合技术以利于制作微细线路的优点。