| 发明名称 | 电源模组及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种电源模组及其封装方法，该电源模组包括一基板；一电感装置，该电感装置为形成于该基板上且具有一既定的路径图样的一导体路径层；一连接层，形成于该基板之上，并与该电感装置的一第一端电性连接；以及一第一晶体管，通过该连接层而构装于该基板之上。本发明所述的电源模组可有效降低成本及表面积，并且易于搭配不同的脉冲宽度调制控制器，增加电路设计的便利性。 | ||
| 申请公布号 | CN102624225A | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201210020683.8 | 申请日期 | 2012.01.20 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 姚皓然;楼百尧;刘建宏;杨惟中 |
| 分类号 | H02M3/155(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H02M3/155(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种电源模组，其特征在于，包括：一基板；一电感装置，该电感装置为形成于该基板上且具有一既定的路径图样的一导体路径层；一连接层，形成于该基板之上，并与该电感装置的一第一端电性连接；以及一第一晶体管，通过该连接层而构装于该基板之上。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||