| 发明名称 | 用于为焊料凸块形成柱状晶粒结构的热梯度回流 | ||
| 摘要 | 一种方法，包括：将包含第一工件和第二工件的封装结构加热，以熔化第一工件和第二工件之间的多个焊料凸块；以及在加热步骤之后，将多个焊料凸块凝固；在凝固步骤期间，将封装结构的第一侧保持在第一温度，第一温度高于多个焊料凸块的熔化温度，其中，利用加热源实施保持步骤；在凝固步骤期间，利用冷却源将封装结构的第二侧保持在第二温度，第二温度低于熔化温度，其中，第二侧于第一侧相对。 | ||
| 申请公布号 | CN102623361A | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201110381718.6 | 申请日期 | 2011.11.23 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 张志鸿;郭彦良;董志航;蔡宗甫 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种方法，包括：将包含第一工件和第二工件的封装结构加热，以熔化所述第一工件和所述第二工件之间的多个焊料凸块；以及在加热步骤之后，将所述多个焊料凸块凝固，其中，所述方法进一步包括：在凝固步骤期间，将所述封装结构的第一侧保持在第一温度，所述第一温度高于所述多个焊料凸块的熔化温度，其中，利用加热源实施保持步骤；以及在凝固步骤期间，利用冷却源将所述封装结构的第二侧保持在第二温度，所述第二温度低于所述熔化温度，其中，所述第二侧与所述第一侧相对。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||