陶瓷电容器框架

摘要

本实用新型涉及陶瓷电容器领域，特别是指陶瓷电容器框架，包括有若干框架单元，每一框架单元包括有用于焊接电容器芯片的两相对设置的焊接板，该两焊接板上各引出一引脚，该两引脚根部之间设有第一连筋；相邻的两框架单元的焊接板的根部之间设有第二连筋。与现有技术相比，本实用新型由于在同一框架单元的引脚根部之间设有第一连筋，相邻的框架单元的焊接板的根部之间设有第二连筋，第一连筋与第二连筋把焊接板所在区域与引脚所在区域分隔开来，在将电容器芯片装入焊接板之间焊接后进行模压时，避免了模压飞边的情形发生，避免了因模压飞边影响引脚的可焊性。

主权项

陶瓷电容器框架，包括有若干框架单元，其特征在于：每一框架单元包括有用于焊接电容器芯片的两相对设置的焊接板，该两焊接板上各引出一引脚，该两引脚根部之间设有第一连筋；相邻的两框架单元的焊接板的根部之间设有第二连筋。