发明名称 |
具有重叠壁结构的晶片容器 |
摘要 |
半导体晶片容器的改进包括对于晶片侧边保护的改进、使旋转最小化的盖子的改良设计、简化的顶盖定向机构和用于自动化的改进的底部保持机构。晶片侧向保护具有多个交错的内壁和外壁。盖子的改良设计改进顶部外壳与底部外壳的对齐程度,并使得外壳在运输或移动时的旋转最小化。外壳具有双向锁定的凹进耳片斜面部件,这也在两个外壳进行组装时增加保护装置的刚度。用于自动化的改进的底部保持机构具有模制到底部外壳而不是在辅助操作中进行组装的整体部件。模制的整体性减小了在组装多个部分和连接多个部分时出现的公差。 |
申请公布号 |
CN102625772A |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201080048637.8 |
申请日期 |
2010.04.15 |
申请人 |
德建先进产品有限公司 |
发明人 |
J·D·彼兰特;A·L·韦伯 |
分类号 |
B65D85/86(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;B65D85/38(2006.01)I;B65D85/48(2006.01)I |
主分类号 |
B65D85/86(2006.01)I |
代理机构 |
北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 |
代理人 |
杨颖;张一军 |
主权项 |
一种晶片容器,包括:顶部外壳和底部外壳,所述顶部外壳和底部外壳被嵌套在一起,形成具有用于贮存至少一个半导体晶片的内部空腔的蛤壳形外壳,所述顶部外壳具有本质上平坦的矩形基底,该顶部外壳的基底具有至少一个以本质上圆形定向从所述基底垂直延伸的肋;所述底部外壳具有本质上平坦的矩形基底,该底部外壳的矩形基底具有从所述基底垂直延伸的多个内部和外部弧形分段肋,其中所述内部和外部弧形分段肋与从所述顶部外壳的所述基底垂直延伸的所述至少一个肋同心布置;以及所述内部和外部弧形分段肋被形成为使得至少一个内部肋的弧形段与至少一个外部肋的弧形段重叠。 |
地址 |
马来西亚槟城 |