发明名称 线路板垂直连续镀铜线结构
摘要 本发明公开了一种线路板垂直连续镀铜线结构,是在电镀槽的一侧平行排布线路板电镀前的各工序工位并呈一条直线排布连接,而线路板电镀后的各工序工位仍平行排布于该电镀槽的一侧并与电镀前的各工序工位在一条直线上;其中在电镀槽的另一侧对称的排布有另一条线路板电镀前及线路板电镀后的各工序工位并呈一条直线排布,则在电镀槽的进、出板两端分别设有两个转移方向相反的机械手。由于本发明合并镀铜槽以供两列共同使用,同时保持双列结构的镀铜工艺流程与单列结构的一致,另垂直连续镀铜线的进、出板两端各两个转移机械手,使其按一定时间间隔错开两列进板和出板时间以使双列镀铜结构同时进行,这样缩短了镀铜出板时间,大大提高了生产效率。
申请公布号 CN102618910A 申请公布日期 2012.08.01
申请号 CN201210114329.1 申请日期 2012.04.18
申请人 厦门弘信电子科技有限公司 发明人 李毅峰
分类号 C25D19/00(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 主分类号 C25D19/00(2006.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 渠述华
主权项 一种线路板垂直连续镀铜线结构,是在电镀槽的一侧平行排布线路板电镀前的各工序工位并呈一条直线排布连接,而线路板电镀后的各工序工位仍平行排布于该电镀槽的一侧并与电镀前的各工序工位在一条直线上;其特征在于:在电镀槽的另一侧对称的排布有另一条线路板电镀前及线路板电镀后的各工序工位并呈一条直线排布,则在电镀槽的进、出板两端分别设有两个转移方向相反的机械手。
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