具有改进树脂填充和高附着力的高亮度发光二级管(LED)封装、系统及方法

摘要

本发明提供具有改进树脂填充和高附着力的高亮度发光二极管(LED)封装、系统和方法。一方面，用于光发射器(例如，LED或LED芯片)的高亮度封装可以包括主体和设置在主体中的腔。该腔包括至少一个朝向主体的相交区域延伸的腔壁，该腔壁与腔底相交于相交区域。该封装还包括具有第一和第二表面的至少一个电气元件，第一和第二表面中的每一个接近相交区域。第一表面可以设置在第一平面上以及第二表面可以至少部分设置在不同于第一平面的第二平面上。主体可以至少基本覆盖第二表面。

主权项

一种用于容纳光发射器的高亮度封装，所述封装包括：主体；设置在所述主体中的腔，所述腔包括至少一个朝向所述主体的相交区域延伸的腔壁，所述腔壁与腔底相交于该相交区域；以及包括第一表面和第二表面的至少一个电气元件，所述第一表面和所述第二表面中的每一个接近所述相交区域，所述第一表面设置在第一平面上以及所述第二表面至少部分设置在不同于所述第一平面的第二平面上，并且其中，所述主体至少基本覆盖所述第二表面。