| 发明名称 | 半导体元件及其切割方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种半导体元件及其切割方法。切割方法包括下列步骤。以激光切割形成于基板上的发光层，以形成沟槽于发光层的表面。以刀具切割基板，以形成切割线于基板的背面，切割线与沟槽位于劈裂线上。沿着劈裂线劈开基板以及发光层，以形成断面。 | ||
| 申请公布号 | CN102623601A | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201110061165.6 | 申请日期 | 2011.03.14 |
| 申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 翁健森;余威征;林耀辉;何孝恆 |
| 分类号 | H01L33/30(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;B28D5/00(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/30(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种切割方法，包括：以激光切割形成于基板上的发光层，以形成沟槽于该发光层的表面；以刀具切割该基板，以形成切割线于该基板的背面，该切割线与该沟槽位于劈裂线上；以及沿着该劈裂线劈开该基板以及该发光层，以形成断面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||