发明名称 嵌入式散热器
摘要 本实用新型为一种嵌入式散热器,包含有:一基座,一导热管及一散热片组,其中,该基座具有两相对表面,其中一表面凹设形成一固定长槽,另一表面则凹设形成一芯片容置槽,该芯片容置槽的槽宽大于该固定长槽的槽宽,且槽底与该固定长槽连通,该导热管则一端固设于该基座的固定长槽中,跨过该芯片容置槽的槽底,且对应芯片容置槽的槽底的外表面与芯片容置槽的槽底齐平,导热管另一端突出于该固定长槽外而与该散热片组固定;如此,可将芯片嵌入于该芯片容置槽中,以减少本散热器设置芯片后的总厚度,并使芯片表面与该导热管直接接触,可提升散热效果。
申请公布号 CN202362724U 申请公布日期 2012.08.01
申请号 CN201120480730.8 申请日期 2011.11.28
申请人 双鸿科技股份有限公司 发明人 吴安智;陈志伟;蔡铭昇
分类号 G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 北京华扬知识产权代理事务所(普通合伙) 11317 代理人 韩丰年;朱栋梁
主权项 一种嵌入式散热器,其特征在于,包含有:一基座,具有两相对表面,其中一表面凹设形成有一固定长槽,另一相对表面则凹设形成有一芯片容置槽,该芯片容置槽的槽宽大于该固定长槽的槽宽,且芯片容置槽的槽底与该固定长槽连通;一导热管,一端固设于该基座的固定长槽内,并跨过该芯片容置槽的槽底,且对应芯片容置槽的槽底的导热管外表面与芯片容置槽的槽底齐平,且该导热管另一端突出于该固定长槽外;一散热片组,固设于突出该固定长槽的导热管的一端上。
地址 中国台湾新北市