发明名称 |
嵌入式散热器 |
摘要 |
本实用新型为一种嵌入式散热器,包含有:一基座,一导热管及一散热片组,其中,该基座具有两相对表面,其中一表面凹设形成一固定长槽,另一表面则凹设形成一芯片容置槽,该芯片容置槽的槽宽大于该固定长槽的槽宽,且槽底与该固定长槽连通,该导热管则一端固设于该基座的固定长槽中,跨过该芯片容置槽的槽底,且对应芯片容置槽的槽底的外表面与芯片容置槽的槽底齐平,导热管另一端突出于该固定长槽外而与该散热片组固定;如此,可将芯片嵌入于该芯片容置槽中,以减少本散热器设置芯片后的总厚度,并使芯片表面与该导热管直接接触,可提升散热效果。 |
申请公布号 |
CN202362724U |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201120480730.8 |
申请日期 |
2011.11.28 |
申请人 |
双鸿科技股份有限公司 |
发明人 |
吴安智;陈志伟;蔡铭昇 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京华扬知识产权代理事务所(普通合伙) 11317 |
代理人 |
韩丰年;朱栋梁 |
主权项 |
一种嵌入式散热器,其特征在于,包含有:一基座,具有两相对表面,其中一表面凹设形成有一固定长槽,另一相对表面则凹设形成有一芯片容置槽,该芯片容置槽的槽宽大于该固定长槽的槽宽,且芯片容置槽的槽底与该固定长槽连通;一导热管,一端固设于该基座的固定长槽内,并跨过该芯片容置槽的槽底,且对应芯片容置槽的槽底的导热管外表面与芯片容置槽的槽底齐平,且该导热管另一端突出于该固定长槽外;一散热片组,固设于突出该固定长槽的导热管的一端上。 |
地址 |
中国台湾新北市 |